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贺利式上海创新中心新近落成启用

2018年10月26日,娱乐城纤预制棒原料的领先商德国贺利氏电子在上海开设的新的创新中心本日进行揭幕典礼。该中心专门从事电子质料系统的研发和测试,将为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。
    新落成的贺利氏电子上海创新中心可以直接从晶圆上拾取并组装小到250µm的芯片,将焊锡膏预涂到金属陶瓷基板上,以及在回流炉中贴装种种型号的概况贴装器件SMDs。创新中心今朝拥有10名研发人员,他们通过各类方法来模拟、设计和建造原型样品,并对证料系统举办测试和认证。创新中心占地400平方米,现有18台先进设备,梦之城,能够为电力电子与半导体行业的客户提供全面服务。按筹划,该中心还将继承扩建充分。 
    “我们的方针是但愿在研发初期阶段就能为客户提供更多的发起。只有通过这种方法,我们才气与客户联手,名人彩票,顺利实现产物纵向整合。”贺利氏电子中国创新研发总监王栋一博士浮现,“凭借贺利氏富厚的质料常识与技能,我们可觉得客户提供实实在在的附加值。一套完整的质料系统必须具有精采的一致性,并且基于互相匹配的质料和部件,才气确保强大而靠得住的机能。” 
真空回流炉、引线键合机和经久性试验

     贺利氏电子上海创新中心配备了满足现代电子行业所需的先进设备,如双腔室真空回流炉可以在氮气护卫下回流焊锡膏、键合机可将粗细键合丝或键合带连接到底板上,而且还拥有可举办经久性试验的测试系统。在经久性试验中,质料系统在最严苛的情况中测试长达数周或数月,试验内容包孕高温储存测试、温度循环测试和功率循环测试等。 
芯片在高精度粘片机中通过焊锡膏粘接至基板上,然后在真空回流炉中举办焊接加工,温度上限可达400°C。为了形成巩固靠得住的粘接,可以回收贺利氏mAgic烧结银浆,并在氮气烧结炉中(残留氧气浓度极低)完成烧结。这样可以确保陶瓷覆铜基板的铜概况不识一丁打不识一丁成相与会被氧化。因此,借助贺利氏电子的焊锡膏和烧结浆料,芯片可以粘接至铜概况,用于各类电子元器件。
随意组合庞大的测试工艺
     显微镜、X射线查抄和声波扫描技能可用来检测器件概况上最微小的刮痕或恍惚影迹,以及肉眼不识一丁打不识一丁成相与偏见的内部空洞或层间裂缝。这些缺陷城市大大影响制品器件的恒久靠得住性。芯片和键合丝的剪切或拉力试验可以丈量器件的受力极限,从而精确量化连接质料的质量和经久性。 
     “上海创新中心的设备可以完成多种测试,随意组合庞大的测试工艺以到达客户的测试目的。这一点对付先进封装和电力电子规模来说至关重要。尺寸日益小型化的先进封装会由于极小的一个缺陷而整体失效。而电力电子的高功率密度和高散热要求,假如未经公道设计和测试,其整体靠得住性将会大大低落。”王栋一博士表明道,“通过贺利氏的测试能力和工艺,我们可觉得客户找出的原因,从而辅佐他们有针对性地优化每一步的工艺。”

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